رسانایی حرارتی بالا مواد تغییر فاز 5.0 W/mK برای تراشه اصلی تلفن هوشمند

TIC^®سری 800Gیک ماده تغییر فاز به طور حرارتی هدایت می شود که برای قابلیت اطمینان بالا و رسانایی حرارتی بالا طراحی شده است. در دمای اتاق جامد باقی می ماند، که دستکاری و نصب را ساده می کند.هنگامی که ماده به دمای انتقال فازی خاص خود می رسد، به حالت نیمه مایع نرم می شود و شکاف های میکروسکوپی را بین رابط تولید کننده گرما و سینک گرما به طور کامل پر می کند.این به طور قابل توجهی مقاومت حرارتی تماس را کاهش می دهد و کارایی انتقال گرما عالی را ارائه می دهد، این سری را برای حل چالش های تبعید گرما در دستگاه های الکترونیکی با چگالی متوسط و بالا در حالت موقت یا حالت ثابت مناسب می کند.

• نورپردازی LED
• سقف های آزمایش حرارتی
• تبدیل کننده های DC/DC
• مایکرو پروسسورهای فرکانس بالا
• لپ تاپ و کامپیوترهای رومیزی
• سرورهای کامپیوتری
• ماژول های حافظه
• تراشه های کش
• IGBT ها
• تجهیزات مخابراتی

• رسانایی حرارتی بالا
• سطح نرم برای تماس رابط بهبود یافته
• مقاومت حرارتی پایین
• خود چسب ️ نیازی به چسب اضافی نیست

• ضخامت استاندارد:0.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)
• اندازه استاندارد:11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
• چسب حساس به فشار:برای محصولات سری TIC® قابل استفاده نیست

سری TIC® می تواند به شکل های مختلف برش داده شود. اگر شما ضخامت یا مشخصات مختلف را نیاز دارید، یا می خواهید اطلاعات بیشتری در مورد مواد رسانا حرارتی ما کسب کنید،لطفا با شرکت ما تماس بگیرید.

نیاز به یک شکل برش مرسوم، ضخامت جایگزین، یا راهنمایی های فنی در مورد انتخاب مناسب مواد رابط حرارتی برای طراحی خود را؟ با تیم مهندسی ما برای پشتیبانی و نمونه تماس بگیرید.