پرکننده شکاف حرارتی سیلیکونی خاکستری

سری TIF ™ 800مواد رابط حرارتی رسانا برای پر کردن شکاف هوا بین عناصر گرمایش و باله های اتلاف گرما یا پایه فلزی استفاده می شود.انعطاف پذیری و کشش آنها را مناسب پوشش سطوح بسیار ناهموار می کند.گرما می تواند از محفظه های فلزی یا صفحه اتلاف از عناصر جداگانه یا حتی کل PCB منتقل شود ، که در واقع کارایی و طول عمر قطعات الکترونیکی تولید کننده گرما را افزایش می دهد.
 

امکانات
> هدایت حرارتی خوب: 5.0 W/mK
> به طور طبیعی چسبناک است و نیازی به پوشش چسبی ندارد
> نرم و فشرده برای برنامه های کاربردی کم استرس
> در ضخامت های مختلف موجود است
 

برنامه های کاربردی
> اجزای خنک کننده به شاسی قاب
> درایوهای ذخیره سازی انبوه با سرعت بالا
> مسکن غرق کننده حرارتی در BLU روشن در LED در LCD
> تلویزیون LED و لامپ های LED روشن
> ماژول های حافظه RDRAM
> راه حل های حرارتی لوله میکرو حرارتی
> واحدهای کنترل موتور خودرو
> سخت افزار مخابراتی
> لوازم الکترونیکی قابل حمل دستی
> تجهیزات آزمایش خودکار نیمه هادی (ATE)

فیلم معرفی شرکت و محصولات Ziitek