مواد PAD GAP Thermally Gap Pad برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی

همه محصولات

فاز تغییر مواد (38)

پد هدایت حرارتی (217)

پرکننده شکاف حرارتی (219)

روغن رسانای حرارتی (26)

مواد عایق حرارتی (46)

ورق گرافیتی حرارتی (54)

نوار چسب حرارتی (44)

چسب اجرایی حرارتی (12)

چسب مداوم حرارتی (11)

پلاستیک هدایت حرارتی (20)

مواد فوم اسفنجی (10)

PET دو طرفه نوار (8)

پد حرارتی شکاف (403)

ژل رسانای حرارتی (24)

واشر سیلیکون فوم (12)

سیلیکون رایگان Gap Filler Pad (14)

محافظ مواد جاذب (19)

فلز تیز رسانای گرما (2)

چین Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. گواهینامه ها

پد هدایت حرارتی به دنبال و کار بسیار خوب است. ما اکنون نیازی به دیگر پد های هدایت حرارتی نداریم!

—— پیتر گولسبی

من 2 سال با Ziitek همکاری کردم، آنها مواد با کیفیت هدایت گرما را با کیفیت بالا ارائه دادند، و تحویل در زمان، مواد تغلیظ فاز خود را توصیه

—— Antonello Sau

کیفیت خوب، خدمات خوب. تیم شما همیشه به ما کمک و حل و فصل می دهد، امیدواریم همواره شریک خوبی باشیم!

—— کریس راجرز

چت IM آنلاین در حال حاضر

مواد PAD GAP Thermally Gap Pad برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی

تصویر بزرگ : مواد PAD GAP Thermally Gap Pad برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی

جزئیات محصول:

محل منبع:	چین
نام تجاری:	ZIITEK
گواهی:	UL and RoHs
شماره مدل:	TIF500-50-11US

پرداخت:

مقدار حداقل تعداد سفارش:	1000 عدد
قیمت:	قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی:	1000 قطعه/کیف
زمان تحویل:	3-5 روز کار
قابلیت ارائه:	10000/روز

مخاطب

توضیحات محصول جزئیات

نام محصولات:	مواد PAD GAP Thermally Gap Pad برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی	هدایت حرارتی:	5.0 W/mK
ضخامت:	در ضخامت های مختلف موجود است	برنامه:	پردازنده های هوش مصنوعی سرورهای هوش مصنوعی
کلمات کلیدی:	پد شکاف حرارتی	سختی:	65 Shore 00
وزن مخصوص:	3.2 گرم در سی سی	درجه بندی شعله:	94 - V0
ساخت و ساز و ترکیب:	الاستومر سیلیکونی پر شده از سرامیک

مواد پد شکاف حرارتی پد شکاف حرارتی برای پردازنده‌های هوش مصنوعی، سرورهای هوش مصنوعی

TIF^®500-50-11US سری یک ماده رابط حرارتی فوق‌العاده نرم است که به‌طور خاص برای محافظت از اجزای دقیق که نسبت به تنش مکانیکی بسیار حساس هستند، طراحی شده است. این محصول، رسانایی حرارتی بالا را با انعطاف‌پذیری درجه ژل فوق‌العاده ترکیب می‌کند تا تناسب کاملی با تنش کم به دست آید. برای حل مشکلاتی مانند تلرانس‌های بزرگ، سطوح ناهموار و حساسیت اجزای دقیق به آسیب مکانیکی در مونتاژ با دقت بالا مناسب است.

ویژگی‌ها:

> هدایت حرارتی بالا:5.0W/mK
> موجود در ضخامت‌های مختلف

> انعطاف‌پذیری و قابلیت پرکنندگی خوب
> خود چسبنده بدون نیاز به چسب‌های سطحی اضافی
> عملکرد عایق خوب

> فوق‌العاده نرم و بسیار انعطاف‌پذیر

کاربردها:

> راه‌حل‌های حرارتی لوله حرارتی میکرو
> واحدهای کنترل موتور خودرو
> سخت‌افزار مخابرات
> لوازم الکترونیکی قابل حمل دستی
> تجهیزات تست خودکار نیمه‌هادی (ATE)
> CPU

> پردازنده‌های هوش مصنوعی، سرورهای هوش مصنوعی

> روترها
> دستگاه‌های پزشکی
> محصولات الکترونیکی صوتی
> وسایل نقلیه هوایی بدون سرنشین (UAV)
> فتوولتائیک
> ارتباط سیگنال
> خودروی انرژی نو
> تراشه مادربرد
> رادیاتور

ویژگی‌های معمولی TIF^®سری 500-50-11US
ویژگی	مقدار		روش آزمون
رنگ	خاکستری تیره		بصری
ساخت و ترکیب	الاستومر سیلیکونی پر شده با سرامیک		******
چگالی (g/cm³)	3.2		ASTM D792
محدوده ضخامت (اینچ/میلی‌متر)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.5)	(0.75~5.0)
سختی	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
دمای عملیاتی توصیه شده	-40 تا 200℃		******
ولتاژ شکست (V/mm)	≥5500		ASTM D149
ثابت دی‌الکتریک	6.0MHz		ASTM D150
مقاومت حجمی	＞1.0X10¹² اهم-متر		ASTM D257
رتبه‌بندی شعله	V-0		UL 94 (E331100)
رسانایی حرارتی	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

جزئیات بسته‌بندی و زمان تحویل

بسته‌بندی پد حرارتی

1. با فیلم PET یا فوم - برای محافظت

2. از کارت کاغذی برای جدا کردن هر لایه استفاده کنید

3. کارتن صادراتی داخل و خارج

4. مطابق با نیاز مشتری - سفارشی

زمان تحویل: تعداد (قطعات): 5000

زمان تخمینی (روز): قابل مذاکره

مشخصات شرکت

با طیف گسترده، کیفیت خوب، قیمت‌های مناسب و طرح‌های شیک، Ziitek مواد رابط حرارتی رسانا به طور گسترده در مادربردها، کارت‌های VGA، نوت‌بوک‌ها، محصولات DDR&DDR2، CD-ROM، تلویزیون‌های LCD، محصولات PDP، محصولات سرور پاور، لامپ‌های پایین، نورافکن‌ها، لامپ‌های خیابانی، لامپ‌های روشنایی روز، محصولات سرور پاور LED و موارد دیگر استفاده می‌شود.

مواد PAD GAP Thermally Gap Pad برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی 1

تیم تحقیق و توسعه مستقل

س: چگونه سفارش دهم؟

پاسخ: 1. روی دکمه "ارسال پیام" کلیک کنید تا به روند کار ادامه دهید.

2. فرم پیام را با وارد کردن یک خط موضوع و پیام برای ما پر کنید.

این پیام باید شامل هرگونه سوالی که ممکن است در مورد محصولات داشته باشید و همچنین درخواست‌های خرید شما باشد.

3. وقتی کارتان تمام شد، روی دکمه "ارسال" کلیک کنید تا روند کار را تکمیل کرده و پیام خود را برای ما ارسال کنید.

4. ما در اسرع وقت با ایمیل یا به صورت آنلاین به شما پاسخ خواهیم داد.

برچسب:

تماس با شخص: Dana Dai

تلفن: 18153789196

سایر محصولات

کارخانه چین پرکننده شکاف حرارتی با کیفیت بالا و کم هزینه را برای IGBT تهیه می کند

وزن مخصوص: 2.47 گرم بر سی سی

ویژگی: کارخانه چین با کیفیت بالا عرضه می کند

ضخامت: 0.25mmT

کاربرد: IGBT ها

پرینتر حرارتی 2.8W سبز برای نور خورشید گرما

هدایت حرارتی و ترکیب: 2.8 W/m-K

وزن مخصوص: 2.41 گرم بر سی سی

ویژگی: پد شکاف حرارتی سیلیکونی

ضخامت: 0.25mmT

فوق العاده نرم افزاری GIF Filler TIF4120 برای سخت افزار مخابراتی

ضخامت: 3mmT

ویژگی: پرکننده شکاف حرارتی فوق العاده نرم

کاربرد: سخت افزار مخابرات

کلید واژه ها: سازنده پرکننده شکاف حرارتی فوق العاده نرم TIF4120

مواد TIF4100 زرد طعم دهنده گرمادهی مقره های حرارتی برای انواع مختلف الکترونیک

ضخامت: 2.5mmT

مواد: پرکننده شکاف حرارتی زرد

ویژگی: پرکننده شکاف حرارتی از کارخانه گوانگدونگ

کاربرد: الکترونیک مختلف

مواد هدایت گرمادهی با ویلن آبی برای واحد کنترل موتور خودرو

ضخامت: 4mmT

Compliance: UL

مواد: پرکننده شکاف حرارتی 6 W/mK

ویژگی: آبی-بنفش هدایت حرارتی بالا

مواد PAD GAP Thermally Gap Pad برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی

مواد PAD GAP Thermally Gap Pad برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی

پرکننده گرما-هدایت شده,

مواد تغییر فاز در دمای بالا,

high temperature phase change materials