Silicone-Based Gap Pad Filler Soft Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers Smart Home Telecom

همه محصولات

فاز تغییر مواد (39)

پد هدایت حرارتی (229)

پرکننده شکاف حرارتی (224)

روغن رسانای حرارتی (28)

مواد عایق حرارتی (46)

ورق گرافیتی حرارتی (54)

نوار چسب حرارتی (44)

چسب اجرایی حرارتی (12)

چسب مداوم حرارتی (11)

پلاستیک هدایت حرارتی (20)

مواد فوم اسفنجی (10)

PET دو طرفه نوار (8)

پد حرارتی شکاف (403)

ژل رسانای حرارتی (24)

واشر سیلیکون فوم (13)

سیلیکون رایگان Gap Filler Pad (14)

محافظ مواد جاذب (19)

فلز تیز رسانای گرما (0)

چین Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. گواهینامه ها

پد هدایت حرارتی به دنبال و کار بسیار خوب است. ما اکنون نیازی به دیگر پد های هدایت حرارتی نداریم!

—— پیتر گولسبی

من 2 سال با Ziitek همکاری کردم، آنها مواد با کیفیت هدایت گرما را با کیفیت بالا ارائه دادند، و تحویل در زمان، مواد تغلیظ فاز خود را توصیه

—— Antonello Sau

کیفیت خوب، خدمات خوب. تیم شما همیشه به ما کمک و حل و فصل می دهد، امیدواریم همواره شریک خوبی باشیم!

—— کریس راجرز

چت IM آنلاین در حال حاضر

Silicone-Based Gap Pad Filler Soft Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers Smart Home Telecom

تصویر بزرگ : Silicone-Based Gap Pad Filler Soft Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers Smart Home Telecom

جزئیات محصول:

محل منبع:	چین
نام تجاری:	ZIITEK
گواهی:	UL and RoHs
شماره مدل:	TIF100-50-11US

پرداخت:

مقدار حداقل تعداد سفارش:	1000 عدد
قیمت:	قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی:	1000 قطعه/کیف
زمان تحویل:	3-5 روز کاری
شرایط پرداخت:	T/T
قابلیت ارائه:	100000 قطعه در روز

مخاطب

توضیحات محصول جزئیات

نام محصول:	مواد پرکننده پد شکاف بر پایه سیلیکون نرم حرارتی GAP PAD برای پردازنده های هوش مصنوعی سرورهای AI مخاب	برنامه:	پردازنده های هوش مصنوعی، سرورهای هوش مصنوعی، خانه هوشمند، مخابرات
دمای عملیاتی توصیه شده:	-40 تا 200 درجه سانتیگراد	هدایت حرارتی:	5.0W/m-K
سختی:	65/20 ساحل 00	تراکم:	3.2 گرم بر سانتی متر مکعب
رنگ:	خاکستری تیره	ضخامت:	0.010 "(0.25 میلی متر) ~ 0.200" (5.0mm)
کلمات کلیدی:	پد شکاف حرارتی

Silicone-Based Gap Pad Filler Soft Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers Smart Home Telecom

The TIF^®100-50-11US Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines higt thermal conductivity with a near-fluid ultimate softness, ensuring perfect filing of the contact interface even under ultra-low mounting pressure, completely eliminating air thermal resistance, and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and higt heat flux electronic components.

Features

> Good thermal conductive: 5.0W/mK
> Moldability for complex parts
> Easy release construction
> Electrically isolating
> High durability

Applications

Electronic Components – 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robotics, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

Typical Properties of TIF^®100-50-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.2		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	6.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	5.0W/m-K		ASTM D5470
	5.0W/m-K		ISO22007

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is availablein custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.