logo
خانه محصولاتپرکننده شکاف حرارتی

Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف

گواهی
چین Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd گواهینامه ها
چین Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd گواهینامه ها
نظرات مشتریان
پد هدایت حرارتی به دنبال و کار بسیار خوب است. ما اکنون نیازی به دیگر پد های هدایت حرارتی نداریم!

—— پیتر گولسبی

من 2 سال با Ziitek همکاری کردم، آنها مواد با کیفیت هدایت گرما را با کیفیت بالا ارائه دادند، و تحویل در زمان، مواد تغلیظ فاز خود را توصیه

—— Antonello Sau

کیفیت خوب، خدمات خوب. تیم شما همیشه به ما کمک و حل و فصل می دهد، امیدواریم همواره شریک خوبی باشیم!

—— کریس راجرز

چت IM آنلاین در حال حاضر

Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف

Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف
Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف

تصویر بزرگ :  Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف

جزئیات محصول:
محل منبع: چین
نام تجاری: ZIITEK
گواهی: UL and RoHs
شماره مدل: TIF100-65-11US
سند: TIF100-65-11US_Data Sheet .... ..pdf
پرداخت:
مقدار حداقل تعداد سفارش: 1000 عدد
قیمت: قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی: 1000 قطعه/کیف
زمان تحویل: 3-5 روز کار
شرایط پرداخت: T/T
قابلیت ارائه: 10000/روز

Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف

شرح
نام محصول: Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف ساخت و ساز و ترکیب: الاستومر سیلیکونی پر شده از سرامیک
کلمات کلیدی: پد پرکننده شکاف سختی: 65/20 ساحل 00
هدایت حرارتی: 6.5w/mk نمونه: رایگان
ضخامت: در ضخامت های مختلف موجود است تراکم: 3.45 گرم بر سانتی متر مکعب
برنامه: برنامه های پر کردن شکاف
برجسته کردن:

پرکننده شکاف حرارتی ۶.۵ وات بر متر کلوین

,

پد پرکننده شکاف حرارتی

,

پرکننده شکاف حرارتی رابط حرارتی

Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف


توضیحات محصولات


TIF®100-65-11 ایالات متحدهسری یک ماده رابط حرارتی فوق العاده نرم است که به طور خاص برای محافظت از اجزای دقیقی که به تنش مکانیکی بسیار حساس هستند طراحی شده است. این محصول رسانایی حرارتی بالا را با نرمی استثنایی در سطح ژل ترکیب می کند و به تناسب کاملاً کم تنش دست می یابد. این برای رسیدگی به مسائلی مانند تلرانس های بزرگ، سطوح ناهموار، و حساسیت قطعات دقیق به آسیب های مکانیکی در مجموعه های با دقت بالا مناسب است.


ویژگی ها:


> هدایت حرارتی خوب: 6.5W/mK
> قالب گیری برای قطعات پیچیده
> نرم و قابل تراکم برای کاربردهای کم استرس
> به طور طبیعی چسبنده بدون نیاز به پوشش چسب بیشتر
> در ضخامت های مختلف موجود است


برنامه های کاربردی:


> صنعت لوازم خانگی
> ماژول برق
> دستگاه پوشیدنی
> پنل فتوولتائیک خورشیدی
> وسایل روشنایی LED

> اجزای صوتی و تصویری
> زیرساخت فناوری اطلاعات
> اجزای خنک کننده به شاسی قاب
> درایوهای ذخیره سازی انبوه با سرعت بالا
> محفظه هیت سینک با LED روشن BLU در LCD
> تلویزیون LED و لامپ های LED


ویژگی های معمول TIF®سری 100-65-11US
اموال ارزش روش تست
رنگ خاکستری تیره بصری
ساخت و ساز و ترکیب الاستومر سیلیکونی پر شده از سرامیک ******
چگالی (g/cm³) 3.45 ASTM D792
محدوده ضخامت (اینچ / میلی متر) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
سختی 65 Shore 00 20 ساحل 00 ASTM 2240
دمای عملیاتی توصیه شده -40 تا 200 درجه سانتیگراد ******
ولتاژ شکست (V/mm) ≥5500 ASTM D149
ثابت دی الکتریک 7.0 مگاهرتز ASTM D150
مقاومت حجمی >1.0X1012اهم متر ASTM D257
درجه شعله V-0 UL 94 (E331100)
هدایت حرارتی 6.5 W/mK ASTM D5470
6.5 W/mK ISO22007
 

مشخصات محصولات


ضخامت استاندارد: 0.010 اینچ (0.25 میلی متر) ~ 0.200 اینچ (5.00 میلی متر) با افزایش 0.010 اینچ (0.25 میلی متر).
اندازه استاندارد: 16 "× 16" (406 میلی متر × 406 میلی متر).


کدهای مولفه:


پارچه تقویتی: FG (فایبرگلاس).
گزینه های پوشش: NS1 (درمان بدون چسب)، DC1 (سخت شدن یک طرفه).
گزینه های چسب: A1/A2 (چسب یک طرفه/دو طرفه).


TIF®سری در اشکال سفارشی و اشکال مختلف موجود است.

برای سایر ضخامت ها یا اطلاعات بیشتر لطفا با ما تماس بگیرید.

Thermal Pad Expert 6.5W/mK Gap Filler Pad مواد رابط حرارتی برای کاربردهای پر کردن شکاف

مشخصات شرکت


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd (ZIITEK) سالهاست که عمیقاً در زمینه مواد رسانای گرما درگیر بوده است و یک شرکت با فناوری پیشرفته است که تحقیق و توسعه، تولید و فروش را ادغام می کند. دفتر مرکزی آن در Dongguan، با چهار پایگاه تولید در Kunshan، استان تایوان و ویتنام، ظرفیت تحویل جهانی پایدار و قابل اعتماد است. عمدتاً در پدهای سیلیکا رسانای حرارتی، ورق های گرافیت رسانای حرارتی، مواد عایق رسانای حرارتی، مواد تغییر فاز PCM، پلاستیک های رسانای حرارتی، گریس/خمیر سیلیکون رسانای حرارتی، ژل رسانای حرارتی، چسب گلدان اپوکسی رسانای حرارتی، چسب سیلیکون رسانای حرارتی، چسب سیلیکونی رسانای حرارتی، چسب سیلیکونی-free سیلیکون. صفحه گرمایش انفجاری هسته ای به طور گسترده توسط بازار شناخته شده است. محصولات ما گواهینامه ISO9001 و IATF16949 را گذرانده اند و استانداردهای RoHS/UL را برآورده می کنند و به طور گسترده در انرژی های جدید، 5G، مرکز داده، الکترونیک خودرو و سایر زمینه ها استفاده می شوند.


سوالات متداول:


س: چگونه سفارش بدهم؟ 

ج: 1. برای ادامه روند روی دکمه "پیام های ارسال شده" کلیک کنید. 

2. با وارد کردن موضوع، فرم پیام را پر کنید و به ما پیام دهید. 

این پیام باید شامل هر گونه سؤالی در مورد محصولات و همچنین درخواست خرید شما باشد.

3. پس از اتمام کار، روی دکمه "ارسال" کلیک کنید تا فرآیند تکمیل شود و پیام خود را برای ما ارسال کنید 

4. ما در اسرع وقت با ایمیل یا آنلاین به شما پاسخ خواهیم داد 


س: چگونه نمونه های سفارشی را درخواست کنم؟ 

A: برای درخواست نمونه، می توانید پیام خود را در وب سایت بگذارید یا فقط از طریق ایمیل با ما تماس بگیرید یا با ما تماس بگیرید. 


س: روش تست هدایت حرارتی ارائه شده در برگه داده چیست؟ 

پاسخ: تمام داده های موجود در برگه واقعی آزمایش شده اند. دیسک داغ و ASTM D5470 برای آزمایش هدایت حرارتی استفاده می شود.

امتیاز کلی

5.0
بر اساس 50 بررسی برای این تامین کننده

عکس درجه بندی

در زیر توزیع تمام امتیازات است.
5 ستاره‌ها
100%
4 ستاره‌ها
0%
3 ستاره‌ها
0%
2 ستاره‌ها
0%
1 ستاره‌ها
0%

تمام بررسی ها

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
اطلاعات تماس
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

تماس با شخص: Dana Dai

تلفن: +86 18153789196

ارسال درخواست خود را به طور مستقیم به ما (0 / 3000)

سایر محصولات