logo
خانه محصولاتپرکننده شکاف حرارتی

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

گواهی
چین Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd گواهینامه ها
چین Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd گواهینامه ها
نظرات مشتریان
پد هدایت حرارتی به دنبال و کار بسیار خوب است. ما اکنون نیازی به دیگر پد های هدایت حرارتی نداریم!

—— پیتر گولسبی

من 2 سال با Ziitek همکاری کردم، آنها مواد با کیفیت هدایت گرما را با کیفیت بالا ارائه دادند، و تحویل در زمان، مواد تغلیظ فاز خود را توصیه

—— Antonello Sau

کیفیت خوب، خدمات خوب. تیم شما همیشه به ما کمک و حل و فصل می دهد، امیدواریم همواره شریک خوبی باشیم!

—— کریس راجرز

چت IM آنلاین در حال حاضر

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

تصویر بزرگ :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

جزئیات محصول:
محل منبع: چین
نام تجاری: ZIITEK
گواهی: UL and RoHs
شماره مدل: TIF100-30-15S
سند: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
پرداخت:
مقدار حداقل تعداد سفارش: 1000 عدد
قیمت: قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی: 1000 قطعه/کیف
زمان تحویل: 3-7 روز کاری
شرایط پرداخت: T/T
قابلیت ارائه: 10000/روز

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

شرح
نام محصول: پرکننده شکاف حرارتی طراحی شده برای بهبود رسانایی حرارتی و افزایش عمر مفید قطعات الکترونیکی در طولانی ساخت و ساز: الاستومر سیلیکونی پر شده از سرامیک
قدرت شکست (V/mm): 5500 برنامه: قطعات الکترونیکی
نمونه: نمونه رایگان دمای کاری توصیه شده (°C): -40 تا 200 درجه سانتیگراد
هدایت حرارتی (w/mk: 3.0W/mK سختی: 65/45 ساحل 00
درجه بندی شعله: UL 94 V-0 کلمات کلیدی: پرکننده شکاف حرارتی
برجسته کردن:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

امتیاز کلی

5.0
بر اساس 50 بررسی برای این تامین کننده

عکس درجه بندی

در زیر توزیع تمام امتیازات است.
5 ستاره‌ها
100%
4 ستاره‌ها
0%
3 ستاره‌ها
0%
2 ستاره‌ها
0%
1 ستاره‌ها
0%

تمام بررسی ها

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
اطلاعات تماس
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

تماس با شخص: Dana Dai

تلفن: +86 18153789196

ارسال درخواست خود را به طور مستقیم به ما (0 / 3000)

سایر محصولات