1.5W 0.5~5.0mm Thick Thermal Pad Insulator Insulation Materials Elements Thermal Conductive Pad

همه محصولات

فاز تغییر مواد (38)

پد هدایت حرارتی (162)

پرکننده شکاف حرارتی (200)

روغن رسانای حرارتی (24)

مواد عایق حرارتی (45)

ورق گرافیتی حرارتی (54)

نوار چسب حرارتی (44)

چسب اجرایی حرارتی (12)

چسب مداوم حرارتی (10)

پلاستیک هدایت حرارتی (20)

مواد فوم اسفنجی (10)

PET دو طرفه نوار (8)

پد حرارتی شکاف (403)

ژل رسانای حرارتی (23)

واشر سیلیکون فوم (11)

سیلیکون رایگان Gap Filler Pad (14)

محافظ مواد جاذب (19)

فلز تیز رسانای گرما (2)

چین Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. گواهینامه ها

پد هدایت حرارتی به دنبال و کار بسیار خوب است. ما اکنون نیازی به دیگر پد های هدایت حرارتی نداریم!

—— پیتر گولسبی

من 2 سال با Ziitek همکاری کردم، آنها مواد با کیفیت هدایت گرما را با کیفیت بالا ارائه دادند، و تحویل در زمان، مواد تغلیظ فاز خود را توصیه

—— Antonello Sau

کیفیت خوب، خدمات خوب. تیم شما همیشه به ما کمک و حل و فصل می دهد، امیدواریم همواره شریک خوبی باشیم!

—— کریس راجرز

چت IM آنلاین در حال حاضر

1.5W 0.5~5.0mm Thick Thermal Pad Insulator Insulation Materials Elements Thermal Conductive Pad

تصویر بزرگ : 1.5W 0.5~5.0mm Thick Thermal Pad Insulator Insulation Materials Elements Thermal Conductive Pad

جزئیات محصول:

محل منبع:	چین
نام تجاری:	ZIITEK
گواهی:	UL and RoHs
شماره مدل:	TIF100-02s

پرداخت:

مقدار حداقل تعداد سفارش:	1000 قطعه قطعه
قیمت:	قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی:	1000 قطعه/کیف
زمان تحویل:	3-5 روز کاری
قابلیت ارائه:	100000 قطعه در روز

مخاطب

توضیحات محصول جزئیات

نام محصولات:	1.5W 0.5 ~ 5.0 میلی متر ضخامت عایق عایق عایق عناصر عناصر عایق عایق حرارتی	کلمات کلیدی:	پد رسانای حرارتی
سختی:	45 ساحل 00	ضخامت:	0.020 "(0.5 میلی متر) 0.200 ~" (5.0mm)
هدایت حرارتی:	1.5W/mK	دمای استفاده مداوم:	-45 تا 200 درجه سانتیگراد
رنگ:	خاکستری	کاربرد:	ماژول حرارتی کارت گرافیک

1.5W 0.5~5.0mm Thick Thermal Pad Insulator Insulation Materials Elements Thermal Conductive Pad

The TIF^®100-02S Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base.Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces.Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB, which effecitly enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

Features

> Good thermal conductive: 1.5W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized

Applications

> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware

> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU

> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook

Typical Properties of TIF^®100-02S Series
Property	Value	Test method
Color	Gray	******
Construction &Compostion	Ceramic filled silicone elastomer	******
Thickness range	0.020"(0.5mm)~0.200"(0.50mm)	ASTM D374
Specific Gravity	2.3g/cc	ASTM D297
Hardness	45 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-45 to 200℃	******
Dielectric Breakdown Voltage	> 5500 VAC	ASTM D149
Dielectric Constant	4.5 MHz	ASTM D150
Volume Resistivity	1.0 X10¹² Ohm-meter	ASTM D257
Flame rating	94 V0	UL E331100
Outgassing(TML)	0.35%	ASTM E595
Thermal conductivity	1.5 W/m-K	ASTM D5470

Product Specification

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm)
Product Sizes:8" x 16"(203mm x406mm)

Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied, Please contact us for comfirming.

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Company profile

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

Factory Size:8000~10,000 square meters

Factory Country/Region:No.12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, Guangdong Province, P.R.China

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.
Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017