logo
خانه محصولاتپد هدایت حرارتی

CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers

چین Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. گواهینامه ها
چین Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. گواهینامه ها
پد هدایت حرارتی به دنبال و کار بسیار خوب است. ما اکنون نیازی به دیگر پد های هدایت حرارتی نداریم!

—— پیتر گولسبی

من 2 سال با Ziitek همکاری کردم، آنها مواد با کیفیت هدایت گرما را با کیفیت بالا ارائه دادند، و تحویل در زمان، مواد تغلیظ فاز خود را توصیه

—— Antonello Sau

کیفیت خوب، خدمات خوب. تیم شما همیشه به ما کمک و حل و فصل می دهد، امیدواریم همواره شریک خوبی باشیم!

—— کریس راجرز

چت IM آنلاین در حال حاضر

CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers

CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers
CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers

تصویر بزرگ :  CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers

جزئیات محصول:
محل منبع: چین
نام تجاری: ZIITEK
گواهی: UL and RoHs
شماره مدل: TIF700PU
پرداخت:
مقدار حداقل تعداد سفارش: 1000 عدد
قیمت: قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی: 1000 قطعه/کیف
زمان تحویل: 3-5 روز کاری
قابلیت ارائه: 100000 قطعه در روز
توضیحات محصول جزئیات
نام محصولات: پد حرارتی سیلیکونی با هدایت حرارتی بالا CPU برای سرورهای هوش مصنوعی پردازنده‌های هوش مصنوعی رنگ: خاکستری
هدایت حرارتی: 7.5W/m-K سختی: 27 ساحل 00
وزن مخصوص: 3.45 گرم/سی سی Continuos از دما استفاده کنید: -40 تا 200 درجه سانتیگراد
ولتاژ شکست دی الکتریک: ≥5500VAC کلمات کلیدی: پد حرارتی سیلیکونی
برنامه: پردازنده های هوش مصنوعی سرورهای هوش مصنوعی

CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers

 
The TIF®700PU Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines excellent thermal conductivity with a near-fluid ultimate softness, ensuring perfect flling of the contact interface even under ultra-low mounting pressure, completely eliminating air thermal resistance,and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and highest heat flux electronic components.

Features

> Excellent thermal conductivity:7.5 W/mK
> Extremely soft,low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> High insulation performance

Applications

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations
 
Typical Properties of TIF®700PU Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.45 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.020~0.030 0.040~0.200 ASTM D374
0.50~0.75 1.0~5.0
Hardness 70 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 4.5 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 7.5 W/m-K ASTM D5470
7.5 W/m-K ISO22007
 
Product Specifications

Standard Thickness:0.02" (0.50 mm)~0.20" (5.00 mm) with increments of 0.01" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X 16" (203 mmX406 mm)

Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.
 
CPU High Thermal Conductivity Die Cut Silicon Thermal Pad for AI Processors AI Servers 0
Ziitek Culture

 

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

 

Company profile

 

Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive insulators, thermally conductive tapes, electrically & thermally conductive Interface pads and thermal grease,Thermal Conductive plastic,Silicone Rubber,Silicone Foams,Phase Changing Materials products, with well-equipped testing equipment and strong technical force.

 

FAQ:

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

 

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

 

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

اطلاعات تماس
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

تماس با شخص: Dana Dai

تلفن: 18153789196

ارسال درخواست خود را به طور مستقیم به ما (0 / 3000)

سایر محصولات